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罗姆将推合封GaN PFC芯片,适配ebike充电器应用
充电头网注意到,罗姆将推出两款高集成临界导通模式PFC控制器BM3GF01MUV-LBZ与BM3GF02MUV-LBZ。该芯片内部直接封装了650V氮化镓开关管,采用VQFN 8×8封装。为高功率适配器提供更紧凑的方案。
充电头网注意到,罗姆将推出两款高集成临界导通模式PFC控制器BM3GF01MUV-LBZ与BM3GF02MUV-LBZ。该芯片内部直接封装了650V氮化镓开关管,采用VQFN 8×8封装。为高功率适配器提供更紧凑的方案。
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