推迟到明年春天的iPhone 18，背板怎么突然大变样了？
今年九月苹果打破惯例，只端出了iPhone 18 Pro 系列和首款折叠屏 iPhone Duo，把走量的标准版 iPhone 18 留到了 2027 年春季。虽然离正式上市还有小半年，但网上已经流出了这款新机的设计图与实体机模。
HBM正在被重新定义
在HotChips 2026国际高端芯片技术大会上，全球两大存储龙头三星、SK海力士集中披露了HBM4下一代技术演进路线，打破了行业沿用多年的HBM迭代逻辑。
晶圆级芯片，正在升温
协议涉及最高750MW的计算容量，分批在2028年前交付，外界估算，这份协议的潜在总价值超过200亿美元。
看懂视野缺损：5分钟精准定位神经病变部位，神经科医生必须掌握
一个简单的视野缺损，为什么能直接定位病灶？门诊中经常会遇到这样的患者：“医生，我右眼看不见了。”“最近总是撞门框，看不到两边的人。”“吃饭时总漏掉盘子左边的菜。”“看书时总觉得少了一块内容。”很多年轻医生的第一反应是：先做 MRI。
芯片上的小圆点，是在指哪只脚？
芯片上的小圆点，是在指哪只脚？系列名称：《工程师嘴里的那些词》文章编号：E-076作者：wvvx时间：2026-10-08欢迎关注、收藏、转发，一起把工程词讲明白。一颗芯片外形左右对称，四周都是脚。想焊回去，却发现表面既有一个小圆点，又有一个较大的凹痕。到底该朝哪边？
焦虑的汽车“祖师爷”：德国人开拆比亚迪、特斯拉动力电池
汽车“祖师爷”德国在新能源汽车浪潮中显露颓势，2024年其纯电动车销量同比暴跌27%，技术转型滞后与成本困境令德国汽车工业遭受双重挤压。焦虑的德国工程师们不得不逆向拆解来自中美两大汽车巨头电动车的“心脏”——动力电池，学习先进经验。
清华课题组解析裂谷热病毒糖蛋白组装机制
裂谷热病毒（Rift valley fever virus, RVFV）是一种由节肢动物传播的致命性人畜共患病毒，对人类健康和畜牧业构成严重威胁，已被流行病防范创新联盟（CEPI）列为优先发展有效疫苗的病原体之一。
一款火了四十年的芯片
公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。诞生于 20 世纪 80 年代的摩托罗拉 DC-DC 控制器，已成为“够用就好”电源转换方案的通用答案。摩托罗拉在 80 年代初期推出的 MC34063，将开关稳压器的核心要素浓缩进一个 8 引脚集成电路（IC）中。
支持PCIe4.0*4带宽，天钡AG01显卡扩展坞拆解
前言本期拆解带来的是天钡推出的AG01显卡扩展坞，这款扩展坞采用OCuLink接口连接笔记本电脑或迷你主机，支持PCIe4.0*4带宽。扩展坞采用铝合金外壳，内部集成电源，整体精致美观，扩展坞内置航嘉400W电源，兼容英伟达、AMD和英特尔显卡。