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PDK 0.9已发布，英特尔14A工艺距离量产更近一步
英特尔代工正式发布了Intel 14A工艺设计套件（Process Design Kit，PDK）0.9版本，这是这项下一代制造技术发展过程中的一个重要里程碑。英特尔表示，该量产工艺节点目前正达到这一开发阶段所预期的性能与良率成熟度，且相关结果已获得硅片验的支持。
英特尔2026Q3营收165亿美元超预期：数据中心业务暴增近80%
IT之家 10 月 30 日消息，太平洋时间 10 月 29 日星期四下午 2 点（北京时间 10 月 30 日凌晨 5 点）举办的 2026 财年第三财季（2026 年 6 月 28 日至 2026 年 9 月 26 日）财报电话会议上，公司首席执行官陈立武表示，数据中心与人工
华为下一代光互连路线图：半导体激光器、光通信系统、光子集成！
从VCSEL、PCSEL到硅光、InP与Hybrid Integration一文读懂下一代光互连从核心器件到先进封装的技术演进最近几年，随着AI算力、数据中心和高速网络持续升级，传统电互连正在逐渐逼近带宽、功耗与传输距离的极限，光互连开始从“辅助连接”走向下一代算力基础设施的核心
传统“UX设计流程”已死？AI 时代，真的不需要设计基础了么？
最近，Anthropic 的设计负责人 Jenny Wen 在柏林的一场设计大会上的分享，在设计圈激起了层层涟漪。
第三章 EDA电子设计自动化：生态锁最重的战场
第三章 EDA电子设计自动化：生态锁最重的战场——基于《国产EDA自动化设计软件开发与突破可能性分析》的重构所属： 容器思考系列·技术生态卷日期： 2026年8月3.
量子芯片量产 —— 10 亿美元为什么砸给一座代工厂？
2026 年 9 月 16 日，美国商务部把 CHIPS 与科学法案项下一笔最高 10 亿美元的研发拨款，给了 Anderon。