微软打造了一颗怪兽级别的芯片
如果每个人都面临 AI 推理问题，即使使用最先进的 GPU 和 XPU 加速器，生成代币的成本仍然过高，那么微软可能面临着世界上最大的推理问题。
昇思 MindSpore 大模型：线性代数
一、摘要大模型（Transformer）几乎所有计算都建立在线性代数运算之上：矩阵乘法、向量内积、矩阵转置、张量分块、矩阵求逆、归一化、外积等。MindSpore 提供两套线性代数能力：基础张量算子（matmul, batch_matmul） 和 mindspore.
微软这颗芯片，撼动英伟达？
微软尚未公布 Braga 芯片的技术规格或框图，但我们知道其张量单元的 FP4 精度性能为 10.15 petaflops，FP8 精度性能为 5.07 petaflops，向量单元的 BF16 精度性能为 1.27 petaflops。
在AI模型里塞进一台电脑，再让它跑另一个AI
10月31日，一位叫Divyansh Agrawal（X账号@divagr1925）的独立开发者在X上发了一段16秒的演示视频，开头一句话就很有画面感：“在大模型里装一个CPU已经够离谱了，在大模型里再跑一个大模型，是不是有点过分？”他的新项目叫QwenPU。
刷新全球性能纪录，新型CPU在上海发布，AI有了新的“硬通货”
“这是第一款可对标市面上主流服务器级别产品的RISC-V CPU。”3月24日，上海黄浦江畔，高通、海尔、中兴通讯、全志科技等全球数十家产学研机构齐聚一堂，共同见证一款新型CPU的诞生。阿里巴巴达摩院发布最新一代旗舰CPU玄铁C950，刷新全球RISC-V性能纪录。
从GPU、LPU到“MPU”：熵旋芯智以MITA架构重算AI推理成本
大模型推理的性能瓶颈随工作负载而变化。Prefill阶段具有较高的矩阵计算并行度，而在低批量Decode场景下，模型权重访问难以被大量Token摊销，存储带宽与数据搬运成本往往成为影响推理效率的重要因素。随着上下文增长，KV Cache访问又会带来额外的存储压力。
达摩院首席科学家孟建熠：RISC-V进入通用高性能和AI计算“攻坚战”
封面新闻记者 张越熙3月24日，2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构分享RISC-V前沿实践。
芯片，横向堆叠
HBM4 基片的功耗为 9 W，其中 6 W 分配给物理层 ，剩余的 3 W 分配给硅通孔 和 I/O。对于 HBM4 和 V-die 架构，每个 DRAM 芯片的功耗均为 2 W，其中 1.5 W 用于存储体，0.5 W 用于 I/O 。
刚刚，阿里达摩院祭出开源架构CPU王炸，直指 AI Agent
在这样的产业大变局下，就在今天上午，阿里达摩院在2026玄铁RISC-V生态大会上重磅发布了新一代旗舰CPU IP——C950，其不仅在SPECint2006基准测试中史无前例地突破了70分大关，更首次实现了RISC-V CPU流畅跑通千亿参数顶尖大模型。