最高能效比!他又死磕“存算一体”2年 拿出全新端边大模型AI芯片
当他再次高调出现在大众面前,已经是时隔两年之久。他就是后摩智能CEO吴强博士,很多人好奇他和他的团队在这两年时间里都在做什么。而就在今年WAIC期间,吴强终于给出了答案——发布潜心两年的成果:后摩漫界®M50,一款业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片。
测试模型六小虎(智谱、Kimi等)中的Step 3.5 Flash 2603,它到底什么水平?
当大家都在讨论 Agent 如何改变工作流时,阶跃星辰发布的 Step 3.5 Flash 2603 无疑提供了一个极具说服力的样本。
汽车区域控制器(ZCU)芯片,彻底火了
自从从特斯拉Model 3率先实现“中央计算+区域控制”(HPC+ZCU)框架,汽车EEA(电子电子气架构)集中化成了大趋势,正在从Domian(域控架构)向Zonal(区域架构)发展,ZCU(Zone Control Unit,区域控制器)也因此被带火了。ZCU到底有多火?
当应用层只剩下胶水代码,在 AI Agent 时代,我们该构建什么
用于辅助驾驶芯片比如 NVIDIA DRIVE Thor 算力 750 TOPS和哪些动辄上几万美元的 B300 之间差异又是什么?
英伟达详解Vera CPU:专为智能体AI构建,88个Olympus核心
IT之家 7 月 22 日消息,英伟达昨日(7 月 21 日)发布博文,从技术角度详细介绍了 Vera CPU,专为智能体 AI(Agentic AI)场景设计。英伟达表示智能体 AI 将更多的关键执行路径转移到了 CPU 上。
从GPU、LPU到“MPU”:熵旋芯智以MITA架构重算AI推理成本
大模型推理的性能瓶颈随工作负载而变化。Prefill阶段具有较高的矩阵计算并行度,而在低批量Decode场景下,模型权重访问难以被大量Token摊销,存储带宽与数据搬运成本往往成为影响推理效率的重要因素。随着上下文增长,KV Cache访问又会带来额外的存储压力。
英伟达发布Groq 3 LPX机架系统:256颗芯片SRAM合计128GB
IT之家 3 月 17 日消息,英伟达当地时间昨日在 GTC 2026 上发布了 Groq 3 LPX 机架。这一机架专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计,定位 Vera Rubin 的 AI 推理加速器,预计将在今年下半年面世。
SemiAnalysis GTC深度解读:三款新系统背后,英伟达正在重新定义AI基础设施的边界
在GTC 2026大会上,英伟达一口气推出三款全新系统——Groq LPX推理机架、Vera ETL256 CPU机架与STX存储参考架构,将其产品版图从GPU算力核心向低延迟推理、CPU编排与存储层全面延伸,标志着英伟达正系统性地重构AI基础设施的定义边界。
黄仁勋2022 GTC演讲速递:将数据中心变为AI工厂
澎湃新闻记者 邵文“数据中心正在转变成‘AI工厂’,它们处理大量数据,以实现智能。”3月22日晚,NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在2022 NVIDIA GTC大会上表示。