Chiplet，真的万事俱备了吗？
近日，英特尔与AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立 UCIe 产业联盟，共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。
微软惹的祸！RISC 进军个人电脑市场尝试失败！(90 年代)
值得一提，苹果1994年3 月14 日发布第一台Power Mac 6100/60，到1995 年1 月，苹果就累积销售高达100 万台的Power Mac 系统。
统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/台积电等十大巨头成立UCIe联盟
当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect E
单芯片处理器走到尽头？
Nvidia 的 Grace CPU 的晶体管数量仍处于保密状态，但与 Grace CPU 一起宣布的 Hopper H100 GPU 包括 800 亿个晶体管。
绕开先进制程封锁！中国"小芯片"标准草案即将公示，对话郝沁汾
3月2日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起一项瞄准chiplet的新互连标准UCIe。
打破Chiplet的最后一道屏障：全新互联标准UCIe宣告成立
UCIe 1.0 标准基本上只针对 2D 和 2.5D 芯片封装定义，而不是像即将推出的 Foveros Direct 这样的 3D 直接芯片对芯片技术。
Chiplet，怎么连？
同时，随着CPU、GPU、FPGA等高性能运算芯片性能的持续提升，AI、5G、云计算等应用相继兴起，各类应用场景对高带宽、高算力、低延时、低功耗的需求愈发强烈。
AMD、ARM、Intel等十巨头打造小芯片互通规范“UCIe”
3月2日，ASE、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。
Chiplet：大算力的翅膀
作者简介：Erick.X，复睿微首席架构专家。Chiplet 概述过去几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展，凭借着芯片制造工艺的迭代，使得每18个月芯片性能提升一倍。
英特尔Arm台积电组队，要造“小芯片”新标准
芯东西（公众号：aichip001）作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西3月3日消息，全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，谷歌云、微软、Meta等科技巨头强强联手，推出了一个全新的通用芯片互连标准