英伟达CPU压境，中国RISC-V迎战——半导体深观察之四
英伟达面向 AI 数据中心的新一代 CPU Vera 八月即将进入中国客户的下单系统，单颗远超两万美元，整柜超千万。一边是水涨船高的算力需求，一边是握在他人手里的供给，一道老问题被重新摆到桌面：除了 x86 和 Arm 这两座几乎垄断的山头，中国自研 CPU 还有没有另一条赛道？
SOC深度报告，发展趋势、技术特点、产业链一文看懂 | 芯东西内参
片上系统SoC，即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，简单来说 SoC芯片是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路，是智能设备的“大脑”。
放弃自研芯片？OPPO突然终止哲库业务
“面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务。这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。”
想一步到位？光砸钱还不够！国产手机真的太难了
前段时间，机哥看到不少报道说，小米可能停止澎湃芯片研发，澎湃S2 处理器已经难产、凉凉。而内置澎湃 S1 的小米 5c ，也仅仅卖了 7 个月，就从官网下架。
消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术
IT之家 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。
PS5破解圈炸了！13.60以下全部沦陷，核心Root钥匙被攻破
作者：伯衡君世界那么大，我带你去看看！概述PS5破解圈等这一天等了太久。今天一个消息直接炸开了锅：hypervisor层面的漏洞被公开了，覆盖范围从最低版本一路延伸到13.60，这意味着目前市面上绝大多数的PS5都在攻击范围内。
一枚小小的充电IC，为什么能难倒苹果华为三星？
曾经一枚小小的电源管理芯片，让苹果不得不斥资6亿美元收购英国Dialog才实现了自研、让华为高端手机充电器的生产一度陷入困境，而三星Note7的电池事故也与电源管理芯片相关技术的疏漏有着千丝万缕的联系。
瞄准散热痛点：消息称三星Exynos 2700调整芯片内存封装
IT之家 7 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 3 日）发布博文，报道称在 Exynos 2700 芯片上，三星为优化散热而调整封装策略，DRAM 内存和 SoC 芯片采用分离设计。
手机五大处理器品牌你了解几个？
手机芯片:通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE上 。
手机最核心的基带芯片，全球仅7大厂商掌握，中国占了四家
在一部智能手机中，通信不仅是最基本的功能，也是要求最高的功能。英特尔遗憾退出了基带芯片市场，目前，全球仅剩下6家基带芯片厂商，在这其中，高通、华为、联发科、展锐属于第一梯队。